在我国部分科技企业的芯片产业链、供应链被国外制裁措施扼住咽喉的国际背景下，为加快芯片行业进行自主研发、实现技术独立的步伐，国务院于2020年8月4日发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（国发〔2020〕8号，下称“《若干政策》”），从财税、投融资、研究开发、知识产权等八个方面加大了对于该产业的政策支持力度。在知识产权政策方面，该文件提出，应严格落实集成电路布图设计及软件领域的知识产权保护制度，加大侵权违法行为惩治力度的客观要求。但由于布图设计涉及高精尖技术领域，专业化程度较高，牵涉法律问题疑难复杂，能够进入司法程序、确立审判规则的案件少之又少，使得在《集成电路布图设计保护条例》及《集成电路布图设计保护条例实施细则》（以下分别称为“《保护条例》”“《实施细则》”）投入实施近20年后，相关司法实践仍缺乏全面、有效的指引。

近期，在由最高人民法院所审理的赛芯电子诉裕昇科技侵害集成电路布图设计专有权纠纷上诉案[1]中，最高法基于上诉人所提出请求中涉及大量布图设计领域未能为相关法律与过往裁判所明确的关键问题，对该领域的基本制度原则、相关审判规则进行了全方位的明确、重申与纠正。该判决的作出极大地丰富了布图设计的司法实践经验，为布图设计权领域侵权纠纷案件的规范审理与理论问题的深入研究均提供了极具价值的参考。

被上诉人（一审原告）苏州赛芯电子科技有限公司（下称“赛芯公司”或“原告”）是登记号为BS.12500520.2的集成电路布图设计（下称“布图设计”）的权利人，发现上诉人（一审被告）裕昇科技有限公司等四被告（以下统称“裕昇公司”或“被告”）可能存在侵害其布图设计专有权的侵权行为，遂向法院起诉。纠纷发生时，原告的布图设计已依法在国家知识产权局登记，其专有权处于有效状态。鉴于该布图设计的登记申请日在其首次投入商业利用之后，因而除提供布图设计的图样纸质件外，赛芯公司同时提交了该集成电路的样品，并附上了图样的电子版本。为查明案件事实，一审法院调取了涉案布图设计的登记申请表、简要说明、图样目录、集成电路各层具体设计图样的纸质件及芯片样品。

为佐证裕昇公司侵犯其布图设计专有权的主张，赛芯公司在一审阶段提供了三方面的证据证明其专有权及侵权行为的存在：1、指明布图设计的独创点，提供与各独创点对应的现有常规设计；2、提供被告以复制、销售方式实施侵权行为的公证证据；3、申请司法鉴定，以确定裕昇公司所生产、销售的芯片中应用的布图设计与涉案布图设计构成相同或实质相同。鉴定机构所出具的《司法鉴定意见书》（下称“《意见书》”）显示，由于涉案布图设计登记备案的纸质图样细节模糊不清，鉴定机构遂基于其样品的剖片与被诉侵权产品进行比对。此外，鉴于赛芯公司在一审中对其独创点说明“6个独创点内容”中的独创点5进行了修改，鉴定机构基于修改后的独创点进行鉴定，认可了其中数个独创点具有独创性，并认定在上述独创点上，被诉侵权产品与涉案布图设计构成实质相同。

一审判决中，法院对鉴定机构的上述判断予以全部采信，同时基于原告所提供的以上证据，认定被告方所实施的复制、销售行为构成对原告布图设计专有权的侵犯，应承担相应的法律责任。

被告裕昇公司提起上诉。基于过往司法实践中诸多未予明确的基本原则与裁判规则，结合一审判决中的事实认定与法律适用问题，被告主要提出如下上诉理由：第一，在侵权比对上，鉴定机构所出具的《意见书》在实体与程序上均存在瑕疵。实体上，该意见未明确在已登记公开的纸质图样模糊不清的情况下，为何能以未经公开的样品确定保护范围；程序上，该意见未明晰侵权比对的方法与过程。第二，在独创性认定上，《意见书》亦存在实体、程序瑕疵。其未列明“根据现有证据”的具体所指，未给出独创性认定的分析过程，也未反映被告的证据与观点。第三，在侵权行为认定上，法院未正确适用“实质性相似+接触”规则。一方面，《意见书》仅从布局与功能上比对即得出实质性相似的结论，而未从布图的技术指标与其他特征上进行逐项比对；另一方面，法院对被诉侵权人是否存在“接触”这一重要事实未予认定。

基于被告的上诉请求，赛芯公司在二审中提交补充证据，对涉案布图设计的设计完成时间进行举证，并提供原告法定代表人与数被告之一在案件近两年中的按月转账记录，以证明后者对涉案布图设计的接触可能。

二审程序中，最高法根据当事人的诉讼请求与辩论意见，对本案的争议焦点进行了归纳，主要涉及两方面内容：其一，根据裕昇公司所提出的鉴定中的实体与程序问题，本案的司法鉴定意见是否应被采信；其二，裕昇公司是否实施了侵权行为。尽管最高法最终维持了一审判决，但其围绕上述争议焦点的说理部分，为布图设计权领域未来的司法裁判明确了诸多规则。

笔者以本案的裁判要旨为论述基础，对最高院的说理部分进行归纳提炼，从明晰权利保护对象、保护条件，确定涉案权利是否符合保护条件，认定被诉产品是否构成侵权等多个方面对本案进行评述与总结，以飨读者。

本案中，最高法首先依据《保护条例》及《实施细则》中的相关规定，结合司法实践中的既有审判规则，明确了布图设计权的保护对象。须满足的条件可概括如下：1、布图设计权所保护的对象为集成电路的三维配置，该三维配置中含有通过互联线路集成在基片之中或之上的两个以上元件，其中至少一个为有源元件；2、该三维配置须具有独创性；3、其独创性部分应能独立地执行某种电子功能。事实上，这些看起来略显特殊却又似曾相识的条件，正是由布图设计这一客体与其他传统知识产权客体，尤其是与作品之间的关联与区别所决定的。

1、集成电路的三维配置

集成电路的设计过程可被细分为不同的阶段，而最终生成布图文件，则处于功能、逻辑、电路的设计与验证等步骤后，[2]是集成电路设计在投入生产前的最后一个阶段。这意味着，法律所保护的布图设计并不等同于集成电路设计，后者属于在功能、逻辑等较高抽象层面对于集成电路的构思，而受专有权保护的前者仅是以保证既定的功能、逻辑设计为目的，通过从布图规划、布局、布线层面调整元件的尺寸、位置而进行的物理设计。

具体而言，在布图制作阶段，集成电路设计者将以抽象形式表达的电路网表转化成代表电路的几何图形，用于表示对元件间的排列、布局所作的安排。为了更好地体现元件之间的空间位置，一份布图均由多份平面几何图形构成，这些平面图形按照一定的次序层叠排列，以体现不同元件间的上下位置关系，还原出集成电路的三维结构。[3]法院因此强调，布图设计所保护的对象仅是集成电路的三维配置——即设计的结果，而非设计的过程。因此，该保护不涵盖更高抽象级别上的功能、逻辑与电路，更不用说比功能更具概括性的思想。而那些通过三维图形可以较好体现的诸如“元件分配、布置，各元部件间的互联，信息流向关系，组合效果等”物理层面上的布局细节，则均处于布图设计的保护范围之中。

2、具有独创性的三维配置

根据上述分析可见，布图设计实为以图案形式对集成电路中的元件类型、尺寸，元件之间的相对位置及连线关系所进行的物理描述。尽管布图设计与高精尖科技密切相关，但作为独立于制造方法与最终用户产品的中间智力成果形态，无论其表现载体为纸质、数字化格式或是物质产品，布图设计权均侧重于保护物理描述本身，即集成电路设计者对该电路中不同元件间特定布局方式的表达。布图设计作为表达的这一本质，既是美国立法者曾试图将其作为“掩膜作品”（mask work）在著作权法下给予保护的原因，[4]也是如今在我国受专门法保护的布图设计以“独创性”作为划定保护客体的条件之一的缘由。

不过，与科学技术、工业制造的相关性，使得立法者在对布图设计的独创性要求中加入了创造性要件。一方面，作为一种表达，布图设计须由设计者独立完成，因而不能排除他人通过独立创作获得相同的布图设计；另一方面，作为一种功能性表达，布图设计受限于电路设计过程中的众多规则限制，因而其创造性无需达到如专利一般的高度，但仍应在设计完成之时不属于公认的常规设计。

由此看来，相较于著作权法意义上的独创性，布图设计权中的独创性要件在纯粹主观的独立完成要求外，融入了具有客观标准的创新与非显而易见性标准。究其原因，在于著作权保护并不追求语言文字的革新，而是鼓励思想表达的多样性与差异性，[5]故文化的繁荣更多是多面向的百花齐放；而布图设计的赋权，其目的却是在既有的芯片研发水平上不断鼓励技术进步，追求更高的集成度、可靠性与反应速度，具有客观、明确的发展指向。因此，创造性要求的纳入，应属布图设计保护的题中应有之义。

3、可相对独立地执行电子功能

最高法在本案判决中还指出，除独创性要求外，布图设计若要成为专有权的保护对象，仍须满足可相对独立地执行某种电子功能的要求。

可见，作为一种技术领域的表达，布图设计权与著作权保护之间所作的最大切割，在于对功能性要求的纳入。这不仅因为执行某种电子功能是集成电路设计的最终目的，更是因为不以功能性为基础的独创性判断，将实质上把布图设计权转变为著作权的扩展，将与技术无关的部分（如为美感、艺术感所作出的设计）纳入保护范畴，背离立法者鼓励集成电路技术创新的初衷。

此外，法院进一步强调，布图设计的独创性部分能否独立于整体获得保护的关键，取决于该部分功能性的有无，而不取决于其功能性的主次。

一方面，正如作品一般，独创性不仅可及于一部作品之整体，亦可单独及于作品中相对独立的部分。[6]在文化艺术作品中，这种相对独立性通常较为容易从感官上作出判断，如文字作品中的篇章段落，音乐作品中的乐音序列，美术作品中的构图安排等。但对于布图设计而言，即使在已分层展示的复制件或图样中，芯片元件极高的集成度，也使得单凭视觉难以分辨布图的任意部分是否具有相对独立性，更不用说布图均由多层图形构成，具有复杂的三维属性。此时，相对独立的电子功能性可作为将整体分割为部分的标准，细化对布图设计的保护。

另一方面，独创性的存在基础仅在于部分之功能性的有无。作为对过往典型案例判决要旨[7]的重申，功能性的判断标准在本案中被再次明晰，即“不论其在整体设计中是否占有主要部分，是否能够实现整体设计的核心功能”，布图设计的任何独创性部分只要满足实现电子功能性要求，均能获得保护。

某一布图设计是否满足成为专有权的保护对象的条件，仅是法院在具体案件中对专有权的有效性进行个案认定的依据。《保护条例》第8条规定，布图设计专有权经国务院知识产权行政部门登记产生，可见，我国布图设计权采登记保护主义。具体而言，与于完成之时即自动取得保护的作品所不同的是，一件布图设计要取得专有权，仅须满足形式要求，即布图设计权人须依法向行政管理机关履行登记手续。

1、已登记布图设计的载体

从前文中的案情回顾中我们看到，涉案布图设计的权利人在登记时提交了图样的纸质件、电子版和芯片样品。权利人所提交的这些材料，实质上均是所登记布图设计的物质载体，可为确定专有权的范围提供必要参考。不过，根据《保护条例》及《实施条例》的规定，以上三者并不均为登记所必须，具体可归纳如下：

须注意的是，尽管投入商业利用的事实并不影响登记的进行，但考虑到集成电路领域的技术迭代迅速，在首次投入商业利用后的2年内未进行登记的，相关部门将不再予以登记。

2、“不以公开换保护”的专有权保护规则

布图设计权保护的登记保护主义，使该权利具有与专利权、商标权相同的“选择-进入”机制，能够引导权利人对其拥有的布图设计进行筛选，从而有选择性地将保护赋予那些更具商业价值与创新价值的布图设计。

不过，尤为值得注意的是，最高法在本案中首次明确表示，布图设计权中的登记保护主义并不等同于专利制度中的“以公开换保护”，因而无须充分公开即能获得专用权。此前，由于对布图设计制度是否遵循以公开换保护的理念仍有争议，[8]司法实践未对此问题予以正面回应。[9]但在本案中，法院通过对法律规定的梳理，结合集成电路领域的技术实际，得出“布图设计的保护没有采用类似对发明创造的专利保护规则，即并非通过登记公开布图设计内容以换取专用权”的结论。该结论可从两方面得到印证：

一方面，从法律对任何权利人所必须提交的布图设计复制件或图样纸质件（下称“图样纸件”）的内容要求来看，纸件虽可供公众依请求查阅，但其实际大小仅须大于所登记集成电路尺寸的20倍。在《保护条例》制定之时的2001年，芯片制造技术早已进入微米级别，即使放大20倍也难以用肉眼分辨所登记集成电路上的元件布局情况，更毋宁说在当下，纳米级电路工艺在集成电路领域也早已广泛应用。

另一方面，从任何权利人均可自愿提交的布图设计复制件或图样的电子版本（下称“电子版图样”）的公开性上看，尽管该电子文件包含所登记布图设计的全部信息，但根据《实施细则》第39条的规定，电子版图样仅在侵权诉讼或行政处理程序需要时才可供查阅和复制，实则以不公开为原则。

可见，立法者在立法之初便已明确知晓，依照法律规定进行登记并赋权的布图设计，其技术细节在登记前后的任何时间点均是不全为公众所知悉的。与此同时，以下两点更加强了已登记布图设计的非完全公开性：其一，在登记申请之时，尚未投入商业使用的布图设计权人还可申请保密，只要保密信息的比例不超过布图设计总面积的50%；其二，从实践操作上看，即使对于公开的布图设计纸件而言，社会公众的依请求查阅、复制仅能通过只身前往北京市，向国家知识产权局提出申请才能实现，使该权利的公开程度愈加不充分。

那么，应如何理解布图设计登记的意义呢？事实上，布图设计权非因公开而获得保护并非特例，对于采自动取得原则的作品而言，同样存在不经发表便获权的实际。对比我国的作品自愿登记制度，以及法国为著作权人提供的索洛信封（enveloppe Soleau）机制，这些制度设计不求对权利内容进行公示，但均以某种形式借助国家公权力的介入与保障，为其内容在某一时间点的存在提供具有公信力的证明，实则实现了证据留存的效果。因此笔者认为，布图设计的登记，同样是对所涉布图设计的确切完成时间和其中三维配置的内容所进行的固定，以